培养目标：本专业培养具有良好职业道德和人文素养，掌握集成电路制造工艺、集成电路封装与测试及集成电路辅助设计领域相关专业理论知识，具备集成电路工艺管理、IC封装与测试，集成电路设计及应用等能力的高素质技术技能人才。
课程体系：模拟电子技术、数字电子技术、电路设计、程序设计基础、半导体集成电路、单片机技术应用、集成电路版图设计、集成电路封装与测试基础、FPGA应用与开发、电子线路CAD、电子电路设计与制作、嵌入式系统与应用等。
就业面向：主要面向粤西、珠三角等地区的集成电路相关产业，从事集成电路芯片封装测试、芯片版图设计辅助、产品质量检测分析以及产品应用与技术支持等工作。
